测试架卖点描述,采用快速夹手机械下压,操作方便;结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等,还可以选择固型框架(可重复使用,只需依实际需要更换针盘);可双面植针,上下模使用进口直线轴承定位,定位精、耐用;可将各种产品附件放置于治具内部,外表整齐,方便置放于生产线上,测试治具厂商,底部可掀开,便于维护;广泛应用于VCD、DVD、CD-ROM、DVD-ROM等产品及板幅较小的板卡。
测试治具介绍
ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种 ,新会测试治具,使用可调培林座,测试治具公司,容易保养,使用压克力&电木&FR-4 材质,直接文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。 测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takay、src、concord等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050'(1.27mm)。以大于0.100'(2.54mm)为佳,其次是0.075'(1.905mm)。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,测试治具订制,手焊治具,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
使用注意:
测试治具制作好后存放治具制作房,波峰焊治具,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。
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